An adhesive composition for bonding semiconductor chips to their chip
mounting components comprising a curable polymer composition comprising
from 1 to 900 weight-ppm spherical filler having an average particle size
of from 10 to 100 .mu.m and a major axis-to-minor axis ratio of from 1 to
1.5. Also, semiconductor devices in which a semiconductor chip therein is
bonded to its chip mounting component by the aforesaid adhesive
composition.
Uma composição adesiva para o semicondutor da ligação lasca-se a seus componentes da montagem da microplaqueta que compreendem uma composição curable do polímero que compreende de 1 ao enchimento 900 peso-weight-ppm esférico que tem um tamanho de partícula médio o mu.m de 10 a 100 e uma relação linha-à-menor principal da linha central de 1 a 1.5. também, os dispositivos de semicondutor em que uma microplaqueta do semicondutor é ligada nisso a seu componente da montagem da microplaqueta pela composição adesiva acima dita.
