A method of creating a hybridized chip using a top active optical device
combined with an electronic chip having electronic chip contacts, when at
least some of the active device contacts are not aligned with at least
some of the electronic chip contacts, each of the at least some active
device contacts having an electrically corresponding electronic chip
contact. The method involves creating sidewalls defining openings in the
substrate, extending from the first side at the active device contacts to
a bottom of the substrate opposite the first side, at points substantially
coincident with the active device contacts; making the sidewalls
electrically conductive; and connecting the points and the electronic chip
contacts with an electrically conductive material. A hybridized chip has
at least one top active optical device coupled to an electronic chip, the
hybridized chip having been created using a described method. A method of
connecting two chips, one of which being a topside active chip, each of
the two chips having electrically corresponding contacts to be joined
together that are physically mismatched relative to each other. The method
involves creating electrically conductive paths on an insulator, each of
the electrically conductive paths extending between physical locations of
contacts of one of the two chips and physical locations of the
electrically corresponding contacts on the other of the two chips.
Un metodo di generazione del circuito integrato ibridato che per mezzo di un dispositivo ottico attivo superiore ha unito almeno con un circuito integrato elettronico che ha contatti elettronici del circuito integrato, quando almeno alcuni dei contatti attivi del dispositivo non sono stati allineati rispetto almeno ad alcuni dei contatti elettronici del circuito integrato, ciascuno degli alcuni contatti attivi del dispositivo che hanno un contatto elettronico elettricamente corrispondente del circuito integrato. Il metodo coinvolge generare i muri laterali che definiscono le aperture nel substrato, estendentesi dal primo lato ai contatti attivi del dispositivo fino una parte inferiore del substrato di fronte al primo lato, ai punti sostanzialmente coincidenti con i contatti attivi del dispositivo; rendendo i muri laterali elettricamente conduttivi; e collegando i punti ed i contatti elettronici del circuito integrato con un materiale elettricamente conduttivo. Un circuito integrato ibridato ha almeno un dispositivo ottico attivo superiore accoppiato ad un circuito integrato elettronico, il circuito integrato ibridato che è generato usando un metodo descritto. Un metodo di collegamento dei due circuiti integrati, uno di cui che è un circuito integrato attivo della parte superiore, ciascuno dei due circuiti integrati che hanno elettricamente corrispondere si mette in contatto con per unirsi insieme che sono mal adattati fisicamente riguardante a vicenda. Il metodo coinvolge generare elettricamente i percorsi conduttivi su un isolante, ciascuno dei percorsi elettricamente conduttivi che si estendono fra le ubicazioni fisiche dei contatti di uno dei due circuiti integrati e le ubicazioni fisiche elettricamente del corrispondere si mette in contatto con d'altro canto dei due circuiti integrati.
