In one embodiment, the method far embossing a substrate, includes: heating
a first substrate to a temperature above a glass transition temperature;
preheating and maintaining a mold at a mold temperature below the glass
transition temperature; introducing the heated substrate to the preheated
mold; compressing the heated substrate in the mold; cooling the compressed
substrate; and removing the cooled substrate from the mold. In another
embodiment, the method for embossing a substrate, includes: heating a
first substrate to a temperature above a substrate surface glass
transition temperature; preheating a mold to a mold temperature of up to
about 30.degree. C. above the substrate surface glass transition
temperature; introducing the heated substrate to the preheated mold;
compressing the heated substrate in the mold; cooling the compressed
substrate; and removing the cooled substrate from the mold.
Em uma incorporação, o método que grava distante uma carcaça, inclui: aquecendo uma primeira carcaça a uma temperatura acima de uma temperatura de transição de vidro; pré-aquecendo e mantendo um molde em uma temperatura do molde abaixo da temperatura de transição de vidro; introduzindo a carcaça aquecida ao molde pré-aquecido; comprimindo a carcaça aquecida no molde; refrigerando a carcaça comprimida; e removendo a carcaça de refrigeração do molde. Em uma outra incorporação, o método para gravar uma carcaça, inclui: aquecendo uma primeira carcaça a uma temperatura acima de uma temperatura de transição de vidro da superfície da carcaça; pré-aquecendo um molde a uma temperatura do molde até sobre de 30.degree. C. acima da temperatura de transição de vidro da superfície da carcaça; introduzindo a carcaça aquecida ao molde pré-aquecido; comprimindo a carcaça aquecida no molde; refrigerando a carcaça comprimida; e removendo a carcaça de refrigeração do molde.
