A first waveguide groove is formed in a sidewall of a main casing housing a
first circuit board, and a second waveguide groove is formed in a sidewall
of a sub-casing hermetically housing a second circuit board such that the
first waveguide groove is in continuous connection with the second
waveguide groove. Further, a lid is attached to the sidewall of the main
casing so as to cover the first and the second waveguide grooves, and a
probe provided on the second circuit board protrudes into the second
waveguide groove. In addition, an inclined plane is formed at an end of
the first waveguide groove so as to be in continuous connection with a
through-hole provided in the lid.
Une première cannelure de guide d'ondes est formée d'une paroi latérale d'une enveloppe principale logeant une première carte, et une deuxième cannelure de guide d'ondes est formée d'une paroi latérale d'une secondaire-enveloppe logeant hermétiquement une deuxième carte tels que la première cannelure de guide d'ondes est dans le raccordement continu avec la deuxième cannelure de guide d'ondes. De plus, un couvercle est attaché à la paroi latérale de l'enveloppe principale afin de couvrir les premières et deuxièmes cannelures de guide d'ondes, et une sonde fournie sur la deuxième carte dépasse dans la deuxième cannelure de guide d'ondes. En outre, un avion incliné est formé à une extrémité de la première cannelure de guide d'ondes afin d'être dans le raccordement continu avec un à travers-trou fourni dans le couvercle.
