Techniques of shallow trench isolation and devices produced therefrom. The
techniques of shallow trench isolation utilize foamed polymers, cured
aerogels or air gaps as the insulation medium. Such techniques facilitate
lower dielectric constants than the standard silicon dioxide due to the
cells of gaseous components inherent in foamed polymers, cured aerogels or
air gaps. Lower dielectric constants reduce capacitive coupling concerns
and thus permit higher device density in an integrated circuit device.
Les techniques de l'isolement peu profond de fossé et les dispositifs ont produit de là. Les techniques de l'isolement peu profond de fossé utilisent les polymères de mousse, les aerogels traités ou les lacunes d'air comme milieu d'isolation. De telles techniques facilitent des constantes diélectriques inférieures que le bioxyde standard de silicium dû aux cellules des composants gazeux inhérents aux polymères de mousse, aux aerogels traités ou aux lacunes d'air. Abaissez les constantes diélectriques réduisent des soucis d'accouplement capacitif et laissent ainsi une densité plus élevée de dispositif dans un dispositif de circuit intégré.
