Heat-sealable laminate

   
   

This invention relates to a heat-sealable laminate, comprising: a facestock having an upper surface and a lower surface; a heat-activatable first adhesive layer underlying the lower surface of the facestock; and a second adhesive layer overlying the upper surface of the facestock, with the proviso that the laminate is characterized by the absence of either an adhesion promoting layer or an abrasion-resistant transparent coating layer positioned between the upper surface of the facestock and the second adhesive layer. These heat-sealable laminates may be used in providing pictorial and/or print designs or messages (e.g., labels, decals, etc.) that can be adhered to substrates (e.g., metal, plastic, leather, paper or textile substrates) such as automotive interior surfaces, hard plastic component parts, consumer durable goods, and the like.

Diese Erfindung bezieht auf einem heiß versiegelbaren Laminat und enthält: ein facestock, das eine Oberfläche und eine Unterseite hat; eine Hitze-activatable erste Klebstoffschicht zugrundeliegend die Unterseite des facestock; und eine zweite Klebstoffschicht, welche die Oberfläche des facestock, mit dem Vorbehalt überlagert, daß das Laminat durch das Fehlen entweder einer Adhäsion gekennzeichnet wird, die Schicht fördern oder einer Abnutzung-beständigen transparenten beschichtenden Schicht, die zwischen die Oberfläche des facestock und die zweite Klebstoffschicht in Position gebracht wird. Dieses heiß versiegelbare lamelliert kann verwendet werden, wenn es Illustriert- und/oder Druckdesigns oder Anzeigen zur Verfügung stellt (z.B., Aufkleber, Abziehbilder, usw..) das kann an den Substraten (z.B., Metall-, Plastik-, Leder-, Papier- oder Textilsubstrate) wie Automobilinnenoberflächen, harten Plastikbestandteilen, langlebigen Gütern des Verbrauchers und dergleichen gehaftet werden.

 
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< Label system and method for label alignment and placement

< Information processing method and apparatus

> Adhesive-backed label and process for producing the same

> Billing system and method

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