A heat-sinking apparatus (62, 64, 66, and 68) containing a
light-transparent pane (72) is configured in a way that enables the pane
to be brought into contact with a device (40) such as a semiconductor
device without significantly damaging the pane. A main spreader body (120)
of a heat spreader (66) in the heat-sinking apparatus preferably consists
largely of copper and is connected to the pane, preferably consisting
largely of diamond, by way of a combination of metals that facilitates
heat transfer from the pane to the heat spreader.
Ein Hitze-sinkender Apparat (62, 64, 66 und 68) eine Licht-transparente Scheibe (72) enthalten wird in einer Weise zusammengebaut, die der Scheibe ermöglicht, in Kontakt mit einer Vorrichtung (40) wie ein Halbleiterelement geholt zu werden, ohne die Scheibe erheblich zu beschädigen. Ein Hauptspreizerkörper (120) einer Hitzespreizers (66) im Hitze-sinkenden Apparat besteht vorzugsweise groß aus Kupfer und wird an die Scheibe angeschlossen und vorzugsweise groß besteht aus Diamanten, über eine Kombination der Metalle, die Wärmeübertragung von der Scheibe auf die Hitzespreizer erleichtert.
