An adhesive composition for bonding optical parts comprising (A) 3 to 60 wt
% of an epoxysilane or a hydrolysis/polycondensation product thereof, (B)
5 to 90 wt % of a bisphenol type epoxy resin having a viscosity of 2,000
to 5,000 mPa.multidot.s, (C) 5 to 35 wt % of a novolak type epoxy resin, 3
to 30 wt % of a curing agent which is an amine, and water and an alcohol
in an amount of 0 to 0.75 time the total number of mols of the
hydrolyzable groups or atoms of the epoxysilane. This composition has
excellent moisture resistance and heat resistance, suppresses the
formation of bubbles during curing, is free from such a defect as
opaqueness caused by bubbles and can be used for the assembly and bonding
of optical parts.
Una composizione adesiva per le parti ottiche di bonding che contengono il peso % di (A) 3 - 60 un epoxysilane o un prodotto di hydrolysis/polycondensation di ciò, peso % di (B) 5 - 90 di un tipo resina a resina epossidica di bisphenol che ha una viscosità di 2.000 - 5.000 mPa.multidot.s, peso % di (C) 5 - 35 pesi % del tipo resina a resina epossidica, 3 del novolak - dei 30 di un agente indurente che è un'ammina ed acqua e un alcool in una quantità di 0 - 0.75 volte il numero totale di mols dei gruppi o degli atomi hydrolyzable del epoxysilane. Questa composizione ha la resistenza eccellente dell'umidità e resistenza termica, sopprime la formazione delle bolle durante il trattamento, è esente da un difetto come il opaqueness causato dalle bolle e può essere usata per il montaggio ed il legame delle parti ottiche.
