The present invention provides a method of manufacturing a wiring board,
including the steps of forming a through hole on a prepreg having a
releasing resin film on at least one of its surfaces, the prepreg being
obtained by impregnating a porous film having a thickness of 5 to 90 .mu.m
and a porosity of 30 to 98% with a half cured thermosetting resin, filling
the through hole with a conductive paste containing a conductive filler,
peeling the resin film, laminating a metal foil on a surface from which
the resin film is peeled, and heating and pressurizing the laminated
product. Moreover, the present invention provides a wiring board including
an insulating layer obtained by impregnating a porous film having a
thickness of 5 to 90 .mu.m and a porosity of 30 to 98% with a
thermosetting resin and curing them, and a conductive connection structure
between wiring layers in which a through hole provided on the insulating
layer is filled with a conductive paste, wherein the conductive connection
structure has the conductive filler at only a boundary surface with the
porous film and in an inner part thereof.
La présente invention fournit une méthode de fabriquer un panneau de câblage, y compris les étapes de former a par le trou sur un prepreg ayant un film libérant de résine sur au moins une de ses surfaces, le prepreg obtenu en imbibant un film poreux ayant une épaisseur du mu.m 5 à 90 et une porosité de 30 à 98% d'une moitié de résine thermodurcissable traitée, remplissant trou traversant de pâte conductrice contenant un remplisseur conducteur, épluchant le film de résine, stratifiant une feuille métallique sur une surface de laquelle le film de résine est épluché, et chauffant et pressurisant le produit stratifié. D'ailleurs, la présente invention fournit un panneau de câblage comprenant une couche de isolation obtenue en imbibant un film poreux ayant une épaisseur du mu.m 5 à 90 et d'une porosité de 30 à 98% de la résine thermodurcissable et les traitant, et une structure conductrice de raccordement entre les couches de câblage lesquelles a par le trou fourni sur la couche de isolation est rempli de pâte conductrice, où la structure conductrice de raccordement a le remplisseur conducteur sur seulement une surface de frontière avec le film poreux et dans une partie intérieure en.
