A cover attaches to a circuit board and has an inlet at one side for
receiving forced air and plurality of openings on its top surface through
which heat sinks mounted on the circuit board partially extend. Air is
made to flow into the inlet and out the exhaust openings, thereby
concentrating airflow in the vicinity of the circuit board's heat
dissipative components.
Les attaches d'une couverture à une carte et a une admission sur un côté pour la réception de l'air forcé et la pluralité d'ouvertures sur sa surface supérieure par laquelle les radiateurs ont monté sur la carte se prolongent partiellement. De l'air est fait pour couler dans l'admission et hors des ouvertures d'échappement, concentrant de ce fait le flux d'air à proximité des composants dispersifs de la chaleur de la carte.
