A thermally curable material (including a conductive adhesive or solder) is
formed on an electronic device support structure such as a die on a wafer
or a printed wiring board (PWB). The support structure is placed on a
heatable surface or placed in a process chamber having an infrared
radiation (IR) mechanism. The thermally curable material is formed using a
dispensing technique such as screen printing or pneumatic dispensing. To
heat the curable material to a temperature sufficient to cure, the
heatable surface can be heated or the IR mechanism can be activated. The
heatable surface can be located in a screen printing machine.
Um material tèrmica curable (adesivo condutor including ou solda) é dado forma em uma estrutura da sustentação do dispositivo eletrônico tal como um dado em um wafer ou em uma placa de fiação impressa (PWB). A estrutura da sustentação é colocada em uma superfície heatable ou colocada em uma câmara process que tem um mecanismo (IR) infravermelho da radiação. O material tèrmica curable é dado forma usando uma técnica distribuidora tal como a tela que imprime ou que dispensa pneumático. Para aquecer o material curable a uma temperatura suficiente curar-se, a superfície heatable pode ser aquecida ou o mecanismo IR pode ser ativado. A superfície heatable pode ser ficada situada em uma máquina imprimindo da tela.
