A microstructure relay is provided, having a body that includes upper and
lower portions. The lower portion is formed from a substrate, and the
upper portion is formed on the substrate to avoid bonding of the lower
portion to the upper portion. A support member is fixed to the body at a
first end of the support member to form a cantilever, wherein an upper
surface of the support member and a lower surface of the upper portion of
the body form a cavity. A first contact region is located on the upper
surface at a second end of the support member. The first contact region
comprises a first contact, wherein pivoting the support member toward the
lower surface causes the first contact to be electrically coupled to a
counter contact.
Se proporciona un relais de la microestructura, teniendo un cuerpo que incluya porciones superiores y más bajas. La porción más baja se forma de un substrato, y la porción superior se forma en el substrato para evitar la vinculación de la porción más baja a la porción superior. Un miembro de la ayuda está fijado al cuerpo en un primer extremo del miembro de la ayuda para formar un voladizo, en donde una superficie superior del miembro de la ayuda y una superficie más baja de la porción superior del cuerpo forman una cavidad. Una primera región del contacto está situada en la superficie superior en un segundo extremo del miembro de la ayuda. La primera región del contacto abarca un primer contacto, en donde girar al miembro de la ayuda hacia la superficie más baja hace el primer contacto ser juntada eléctricamente a un contacto contrario.
