A flat panel having at least one non-conductive substrate having a first
conductor array on the surface thereof and a dielectric layer on said
first conductor array having an exposed flat surface. A first
predetermined pattern of vias external through the dielectric layer to
pads on each conductor in the array. A second predetermined pattern of
vias extend through the dielectric layer to further conductive pads, and
an input and through-feed second conductor array is on the substrate with
the dielectric layer covering the second predetermined pattern. A
conductor material, preferably a gold frit, is in contact with the
conductor at the bottom of each via, respectively, and partially filling
same to a predetermined level below said exposed flat surface. An
integrated circuit chip having an array of a conductive input/output bumps
arranged to be congruent with the first and second predetermined patterns
is clamped in contact with the conductor material in said vias with a
predetermined pressure to make a gas tight contact joints.
Um painel liso que tem ao menos uma carcaça non-conductive ter uma primeira disposição do condutor na superfície disso e em uma camada dieléctrica em primeira disposição dita do condutor que tem uma superfície plana exposta. Um primeiro predeterminou o teste padrão dos vias externos com a camada dieléctrica às almofadas em cada condutor na disposição. Um segundo predeterminou o teste padrão dos vias estende através da camada dieléctrica a umas almofadas condutoras mais adicionais, e de uma entrada e através-alimenta o segundo condutor que a disposição está na carcaça com a camada dieléctrica que cobre o segundo teste padrão predeterminado. Um material do condutor, preferivelmente um frit do ouro, está no contato com o condutor no fundo de cada um através de, respectivamente, e parcialmente enchendo mesmos a um nível predeterminado abaixo de uma superfície plana exposta dita. Uma microplaqueta do circuito integrado que tem uma disposição das colisões condutoras de um input/output arranjadas para ser congruent com a primeira e a segunda predeterminou testes padrões é apertada no contato com o material do condutor em vias ditos com uma pressão predeterminada fazer a um gás junções apertadas do contato.
