An integrated circuit interconnect is provided having a dielectric layer
disposed between a wide top metal line and a wide bottom metal line. A
via-sea in the dielectric layer connects the wide top and wide bottom
metal lines by means of a first via having a width, a second via having a
width and spaced more than two widths away and less than four widths away
from the first via.
Une interconnexion de circuit intégré est fournie en ayant une couche diélectrique disposée entre une ligne supérieure large en métal et une ligne inférieure large en métal. Une par l'intermédiaire-mer dans la couche diélectrique relie le dessus large et les lignes inférieures larges en métal au moyen d'une première par l'intermédiaire d'avoir une largeur, une seconde par l'intermédiaire d'avoir une largeur et a espacé plus de deux largeurs loin et moins de quatre largeurs loin dès la début par l'intermédiaire de.
