By using a method for manufacturing a dielectric laminated device, an
opening is formed on a first dielectric sheet, a strip line and an input
and output line including an input and output electrode are formed by
burying electrode materials in said opening, the first dielectric sheet is
laminated with the second and third dielectric sheets disposed above and
below respectively to form a laminate, a first and second shield
electrodes and a ground electrode are formed, an end of the strip line is
connected to the ground electrode, the first shield electrode and the
second shield electrode are mutually connected through the ground
electrode, and the input and output electrode is exposed along the line
direction of the strip line. By this constitution of the above dielectric
laminated device, the mounting reliability of the dielectric laminated
device can be further increased.
Usando un método para fabricar un dispositivo laminado dieléctrico, una abertura es formada en una primera hoja dieléctrica, una línea de tira y una línea de la entrada y de salida incluyendo un electrodo de la entrada y de la salida son formadas enterrando los materiales del electrodo en la abertura dicha, la primera hoja dieléctrica se lamina con la segunda y las terceras hojas dieléctricas dispuestas sobre y abajo formar respectivamente un laminado, primeros y segundos electrodos del protector y un electrodo de tierra se forman, un extremo de la línea de tira está conectado con el electrodo de tierra, el primer electrodo del protector y el segundo electrodo del protector están conectados mutuamente a través del electrodo de tierra, y se expone el electrodo de la entrada y de la salida a lo largo de la línea dirección de la línea de tira. Por esta constitución del dieléctrico antedicho laminó el dispositivo, la confiabilidad del montaje del dispositivo laminado dieléctrico puede ser aumentado más a fondo.
