Within a method for fabricating a microelectronic, and a microelectronic
fabrication fabricated in accord with the method, there is formed upon a
bond pad formed over a substrate a conductor passivation layer. Within the
method and the microelectronic fabrication, the bond pad is formed from a
conductor material selected from the group consisting of aluminum and
aluminum alloy conductor materials, and the conductor passivation layer is
formed from a noble metal conductor material. The invention provides
particular value for fabricating color filter sensor image array
optoelectronic microelectronic fabrications with attenuated bond pad
corrosion.
В пределах метода для изготовлять микроэлектронное, и микроэлектронное изготовление изготовленное in accord with метод, сформировано на bond пусковой площадке сформированной над субстратом слой запассивированности проводника. В пределах метода и микроэлектронного изготовления, bond пусковая площадка сформирована от материала проводника выбранного от группы consist of материалы проводника алюминиевого и алюминиевого сплава, и слой запассивированности проводника сформирован от материала проводника благородного металла. Вымысел обеспечивает определенное значение для изготовляя изготовлений блока изображения датчика фильтра цвета optoelectronic микроэлектронных с ослабленной корозией bond пусковой площадки.
