The present invention provides a method for manufacturing an organic EL
device, a simple method for connecting a cathode and a cathode terminal.
First, anodes are formed on a substrate, and a cathode terminal is
simultaneously formed. Next, a hole injection layer and a light-emitting
layer are formed over the entire surface of the substrate by spin coating.
Subsequently, at a position corresponding to the cathode terminal, a
liquid containing powdered silver and a solvent is dripped from a
container of a dispenser. As this solvent, a solvent that dissolves the
hole injection layer and the light-emitting layer is used. Accordingly, a
throughhole is provided at the position corresponding to the cathode
terminal, and this throughhole is filled with silver. Next, a cathode
layer is formed so as to cover the position at which the throughhole is
provided.
La actual invención proporciona un método para fabricar un dispositivo orgánico del EL, un método simple para conectar un cátodo y un terminal de cátodo. Primero, los ánodos se forman en un substrato, y un terminal de cátodo se forma simultáneamente. Después, una capa de la inyección del agujero y una capa luminescente son formadas sobre la superficie entera del substrato por la capa de la vuelta. Posteriormente, en una posición que corresponde al terminal de cátodo, un líquido que contiene la plata pulverizada y un solvente se gotea de un envase de un dispensador. Como este solvente, se utiliza un solvente que disuelve la capa de la inyección del agujero y la capa luminescente. Por consiguiente, un throughhole se proporciona en la posición que corresponde al terminal de cátodo, y este throughhole se llena de plata. Después, una capa del cátodo se forma para cubrir la posición en la cual se proporciona el throughhole.
