Organic substrate for flip chip bonding

   
   

An exemplary embodiment of the present invention described and shown in the specification and drawings is a substrate that has lattice points and interstitial points. The substrate includes a surface, a plurality pads located on the surface at interstitial points, and a plurality of vias located in the substrate only at lattice points.

Een voorbeeldige belichaming van de onderhavige uitvinding die in de specificatie en de tekeningen wordt beschreven en wordt getoond is een substraat dat roosterpunten en tussenliggende punten heeft. Het substraat omvat een oppervlakte, vult een meerderheid gelegen op de oppervlakte op tussenliggende punten op, en een meerderheid van vias die in het substraat slechts op roosterpunten wordt gevestigd.

 
Web www.patentalert.com

< Sample loading and handling interface to multiple chemistry analyzers

< Heat transfer structure for a semiconductor device utilizing a bismuth glass layer

> Gas turbine system and method for controlling the same

> Pre-biased voltage level shifting circuit for integrated circuit devices utilizing differing power supply levels

~ 00121