For locating an extrusion from an interconnect, an extrusion monitor
structure is formed to surround the interconnect and is separated from the
interconnect by a dielectric material. A first via is coupled to the
interconnect, and a second via is coupled to the extrusion monitor
structure and separated from the first via by a via distance (L.sub.v).
The extrusion is located at an extrusion site distance (L.sub.extrusion)
from the first via and between the first and second vias to short-circuit
the interconnect to the extrusion monitor structure. A resistance
(R.sub.total) between the first and second vias is measured, and the
L.sub.extrusion is determined from a relationship with R.sub.total,
L.sub.v, and resistivities and dimensions of the interconnect and the
extrusion monitor structure.
Pour localiser une extrusion d'une interconnexion, une structure de moniteur d'extrusion est formée pour entourer l'interconnexion et est séparée de l'interconnexion par un matériel diélectrique. Un premier par l'intermédiaire de est couplé à l'interconnexion, et une seconde par l'intermédiaire de est couplée à la structure de moniteur d'extrusion et près séparée dès le début par l'intermédiaire de a par l'intermédiaire de la distance (L.sub.v). L'extrusion est située à une distance d'emplacement d'extrusion (L.sub.extrusion) dès la début par l'intermédiaire et entre des premiers et deuxièmes vias pour court-circuiter l'interconnexion à la structure de moniteur d'extrusion. Une résistance (R.sub.total) entre les premiers et deuxièmes vias est mesurée, et le L.sub.extrusion est déterminé à partir d'un rapport avec R.sub.total, L.sub.v, et résistivités et dimensions de l'interconnexion et de la structure de moniteur d'extrusion.
