A package for optical micro-mechanical devices including a die with one or
more optical micro-mechanical devices on a first surface of a substrate.
The first surface includes a die reference surface. One or more optical
interconnect alignment mechanisms are formed in the first surface of the
die. The optical interconnect alignment mechanisms are positioned to
optically couple an optical interconnect with one or more of the optical
micro-mechanical devices on the die. A package frame including an aperture
and a package frame reference surface proximate the aperture is adapted to
receive the die reference surface such that the optical micro-mechanical
devices are located in the aperture. One or more optical interconnect
alignment mechanisms are formed in the package frame. The optical
interconnect alignment mechanisms on the package frame are positioned to
align with corresponding optical interconnect alignment mechanisms on the
die when the die reference surface is engaged with the package frame
reference surface.
Μια συσκευασία για τις οπτικές μικρομηχανικές συσκευές συμπεριλαμβανομένου ενός κύβου με μια ή περισσότερες οπτικές μικρομηχανικές συσκευές σε μια πρώτη επιφάνεια ενός υποστρώματος. Η πρώτη επιφάνεια περιλαμβάνει μια επιφάνεια αναφοράς κύβων. Ένας ή περισσότεροι οπτικοί μηχανισμοί ευθυγράμμισης διασύνδεσης διαμορφώνονται στην πρώτη επιφάνεια του κύβου. Οι οπτικοί μηχανισμοί ευθυγράμμισης διασύνδεσης τοποθετούνται για να συνδέσουν οπτικά μια οπτική διασύνδεση με μια ή περισσότερες από τις οπτικές μικρομηχανικές συσκευές στον κύβο. Ένα πλαίσιο συσκευασίας συμπεριλαμβανομένου ενός ανοίγματος και μιας επιφάνειας αναφοράς πλαισίων συσκευασίας εγγύτατων το άνοιγμα προσαρμόζεται για να λάβει την επιφάνεια αναφοράς κύβων έτσι ώστε οι οπτικές μικρομηχανικές συσκευές βρίσκονται στο άνοιγμα. Ένας ή περισσότεροι οπτικοί μηχανισμοί ευθυγράμμισης διασύνδεσης διαμορφώνονται στο πλαίσιο συσκευασίας. Οι οπτικοί μηχανισμοί ευθυγράμμισης διασύνδεσης στο πλαίσιο συσκευασίας τοποθετούνται για να ευθυγραμμίσουν με την αντιστοιχία οπτική διασυνδέουν τους μηχανισμούς ευθυγράμμισης στον κύβο όταν δεσμεύεται η επιφάνεια αναφοράς κύβων με την επιφάνεια αναφοράς πλαισίων συσκευασίας.
