The present invention provides an improved thin film write head and method
of fabrication capable of providing an ultra-short yoke and/or an
ultra-low conductor winding stack. The present invention reduces yoke
length and stack height by forming the conductor winding in a trench
etched from an insulation layer, preferably formed of an inorganic
insulation material. A thin resist mask is used to define the width of the
trench while the etch process defines the depth. Preferably, the
insulation layer is formed on a different inorganic insulation material to
control the etch process, thus, the conductor winding may be formed on the
underlying layer. The conductor winding preferably is formed by depositing
conductor material so that it fills the trench and then planarizing, such
as by chemical mechanical polish, to remove conductor material deposited
outside the trench. An organic insulation layer, such as cured
photoresist, may be deposited on the planarized surface of the conductor
winding to insulate it from an overlying yoke. This overlying organic
insulation layer may also define the apex angle of the head. The present
invention may have multiple layers of conductor winding. The subsequent
layers of conductor may be formed similar to the first layer, or may be
formed with conventional photoresist processes and structures. The present
invention may utilize any known pole structure or material.
De onderhavige uitvinding verstrekt een betere dunne film hoofd en methode van vervaardiging geschikt schrijft om een ultra-short juk en/of een ultra-low leider windende stapel te verstrekken. De onderhavige uitvinding vermindert juklengte en stapelhoogte door de leider te vormen die in een geul windt die van een isolatielaag wordt geëtst, die bij voorkeur van een anorganisch isolatiemateriaal wordt gevormd. Dun verzet zich tegen masker wordt gebruikt om de breedte van de geul te bepalen terwijl proces bepaalt de diepte ets. Bij voorkeur, wordt de isolatielaag gevormd op een verschillend anorganisch isolatiemateriaal om te controleren etst proces, dus, leider het winden kan op de onderliggende laag worden gevormd. Leider het winden wordt bij voorkeur gevormd door leidermateriaal te deponeren zodat het de geul en dan het planarizing, zoals door chemisch mechanisch poetsmiddel, vult om leidermateriaal te verwijderen dat buiten de geul wordt gedeponeerd. Een organische isolatielaag, zoals genezen photoresist, kan op worden gedeponeerd planarized oppervlakte van de leider die het van een bedekkend juk windt te isoleren. Deze het bedekken organische isolatielaag kan de tophoek van het hoofd ook bepalen. De onderhavige uitvinding kan veelvoudige lagen hebben van leider het winden. De verdere lagen van leider kunnen gelijkaardig aan de eerste laag worden gevormd, of kunnen met conventionele photoresist processen en structuren worden gevormd. De onderhavige uitvinding kan om het even welk bekend poolstructuur of materiaal gebruiken.