A power module assembly for multi-chip printed circuit boards: A heat
distribution plate has first and second fields of receptacles integrally
formed therein. The receptacles are populated with first and second fields
of thermally-conductive pins. A power module printed circuit board is
mounted to the heat distribution plate and has first and second clearance
holes formed therein. The first and second fields of pins protrude through
the first and second clearance holes. A multi-chip printed circuit board
may be mounted underneath the power module such that the
thermally-conductive pins contact a surface of first and second supplied
chips. The supplied chips are physically close to the power module, and
thermal management for the supplied chips is provided by virtue of contact
between the supplied chips and the thermally-conductive pins. Space on the
multi-chip printed circuit board is conserved.
Een assemblage van de machtsmodule voor multi-spaander drukte kringsraad: Een plaat van de hittedistributie heeft eerst en tweede gebieden van daarin volledig gevormde vergaarbakken. De vergaarbakken zijn eerst bevolkt met en tweede gebieden van thermaal-geleidende spelden. Een raad van de machtsmodule gedrukte kring wordt opgezet aan de plaat van de hittedistributie en heeft eerst en tweede daarin gevormde ontruimingsgaten. De eerste en tweede gebieden van spelden puilen door de eerste en tweede ontruimingsgaten uit. Een multi-spaander gedrukte kringsraad kan onderaan de machtsmodule worden opgezet dusdanig dat de thermaal-geleidende spelden eerst een oppervlakte van en tweede geleverde spaanders contacteren. De geleverde spaanders zijn fysisch dicht bij de machtsmodule, en het thermische beheer voor de geleverde spaanders wordt verstrekt krachtens contact tussen de geleverde spaanders en de thermaal-geleidende spelden. De ruimte op de multi-spaander gedrukte kringsraad wordt behouden.
