A process for treating a silica film on a substrate, which includes
reacting a suitable silica film with an effective amount of a surface
modification agent, wherein the silica film is present on a substrate. The
reaction is conducted under suitable conditions and for a period of time
sufficient for the surface modification agent to form a hydrophobic
coating on the film. The surface modification agent includes at least one
type of oligomer or polymer reactive with silanols on the silica film.
Dielectric films and integrated circuits including such films are also
disclosed.
Un processus pour traiter un film de silice sur un substrat, qui inclut réagir un film approprié de silice avec une quantité efficace d'un agent extérieur de modification, où le film de silice est présent sur un substrat. La réaction est conduite dans des conditions appropriées et pendant une période suffisante pour que l'agent extérieur de modification pour former un enduit hydrophobe sur le film. L'agent extérieur de modification inclut au moins un type de l'oligomère ou de polymère réactif avec des silanols sur le film de silice. Des films et les circuits intégrés diélectriques comprenant de tels films sont également révélés.
