An electronic equipment is capable of improving falling down shock
resistance or impact resistance in an electronic equipment and of
improving reliability of a solder joint in a semiconductor device
die-bonded Si chip or the like to which thermal shock causing large
deformation may act, bump mounting of BGA, CSP, WPP, flip-chip and so
forth, a power module acting large stress and so forth. The electronic
equipment has a circuit board and an electronic parts to be electrically
connected to an electrode of the circuit board. The electrode of the
circuit board and an electrode of the electronic part are connected by
soldering using a lead free solder consisted of Cu: 0-2.0 mass %, In:
0.1-10 mass %, and Sn: remaining amount.
Ένας ηλεκτρονικός εξοπλισμός είναι σε θέση την πτώση κάτω από την αντίσταση κλονισμού ή την αντίσταση αντίκτυπου σε έναν ηλεκτρονικό εξοπλισμό και της βελτίωσης της αξιοπιστίας μιας ένωσης ύλης συγκολλήσεως σε ένα κύβος-συνδεμένο τσιπ ή τους ομοίους Si ημιαγωγών συσκευή στους οποίους ο θερμικός κλονισμός που προκαλεί τη μεγάλη παραμόρφωση μπορεί να ενεργήσει, να χτυπήσει το μοντάρισμα BGA, CSP, WPP, κτύπημα-τσιπ και ούτω καθ'εξής, μια να ενεργήσει ενότητας δύναμης μεγάλη πίεση και ούτω καθ'εξής. Ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός έχει έναν πίνακα κυκλωμάτων και ηλεκτρονικά μέρη που συνδέονται ηλεκτρικά με ένα ηλεκτρόδιο του πίνακα κυκλωμάτων. Το ηλεκτρόδιο του πίνακα κυκλωμάτων και ένα ηλεκτρόδιο του ηλεκτρονικού μέρους συνδέονται με τη συγκόλληση χρησιμοποιώντας έναν μόλυβδο που η ελεύθερη ύλη συγκολλήσεως αποτελέσθηκε από το cu: 0-2,0 μάζα %, σε: 0.1-10 μάζα %, και sn: υπόλοιπος ποσό.
