A method of testing a semiconductor package device includes providing a
device that includes an insulative housing, a semiconductor chip, a
terminal and a lead, wherein the terminal protrudes downwardly from and
extends through a bottom surface of the housing, the lead protrudes
laterally from and extends through a side surface of the housing, and the
terminal and the lead are electrically connected to one another and a chip
pad inside the housing, attaching the device to a test socket that
electrically contacts the lead without electrically contacting the
terminal, testing the test socket, and removing the device from the test
socket. The method may include trimming the lead after removing the device
from the test socket and the attaching the device to a printed circuit
board that electrically contacts the terminal without electrically
contacting the lead.
Un metodo di verificare un dispositivo del pacchetto a semiconduttore include fornire un dispositivo che include un alloggiamento insulative, un circuito integrato a semiconduttore, un terminale e un cavo, in cui il terminale sporge in giù da e si estende attraverso di fondo dell'alloggiamento, il cavo sporge lateralmente da e si estende attraverso una superficie laterale dell'alloggiamento ed il terminale ed il cavo sono collegati elettricamente ad uno un altro e un rilievo del circuito integrato all'interno dell'alloggiamento, fissando il dispositivo ad uno zoccolo della prova che si mette in contatto con elettricamente il cavo senza elettricamente mettersi in contatto con il terminale, difficile lo zoccolo della prova e rimuovente il dispositivo dallo zoccolo della prova. Il metodo può includere assettare il cavo dopo la rimozione del dispositivo dallo zoccolo della prova ed il fissaggio del dispositivo ad un bordo stampato del circuito che si mette in contatto con elettricamente il terminale senza elettricamente mettersi in contatto con il cavo.
