A semiconductor device includes a plurality of semiconductor chips; and a
plurality of substrates, each of the substrates having one of the
semiconductor chips mounted thereon. The substrates are stacked each
other. The upper and lower ones of the semiconductor chips mounted on a
pair of the stacked substrates are electrically connected through first
terminals provided in a region outside the region in which one of the
semiconductor chips is mounted in each of the substrates. The lowest one
of the substrates has second terminals provided in its region closer to
its center than its region in which the first terminals are provided, the
second terminals electrically connected to one of the semiconductor chips.
A pitch of adjacent two of the second terminals is wider than a pitch of
adjacent two of the first terminals.
Un dispositivo de semiconductor incluye una pluralidad de virutas del semiconductor; y una pluralidad de substratos, cada uno de los substratos que tenían una de las virutas del semiconductor montó sobre eso. Los substratos se apilan. El superiores y bajan unas de las virutas del semiconductor montadas en un par de los substratos apilados están conectados eléctricamente a través de los primeros terminales proporcionados en una región fuera de la región en la cual una de las virutas del semiconductor se monta en cada uno de los substratos. El más bajo de los substratos tiene segundos terminales proporcionados en su región más cercano a su centro que su región en la cual se proporcionen los primeros terminales, los segundos terminales conectados eléctricamente con una de las virutas del semiconductor. Una echada de dos adyacentes de los segundos terminales es más ancha que una echada de dos adyacentes de los primeros terminales.
