Methods of forming a nozzle plate include forming a first reverse imageable
positive photoresist layer on the substrate and protecting an area thereof
adjacent an ink ejection element from ultraviolet energy while exposing
other than the protected area to such energy. Thereafter, the
non-protected area is rendered insoluble by heating. Thereafter, the
protected area is exposed to ultraviolet energy to weaken its structure
for later removal. A second reverse imageable positive resist layer gets
formed on the first layer and exposed to ultraviolet energy in a region
directly above the ink ejection element. In a single step, both the
protected area of the first layer and the non-protected region of the
second layer are removed to form an ink flow feature, a bubble chamber or
an orifice of the nozzle plate. The remainders of the first and second
layers become blanket exposed to ultraviolet energy and cured in place.
I metodi di formare una piastra dell'ugello includono formare uno strato di photoresist positivo imageable di primo inverso sul substrato e la protezione della zona di ciò adiacente un elemento di espulsione dell'inchiostro dall'energia ultravioletta mentre espongono tranne la zona protetta a tale energia. Da allora in poi, la zona non-protetta è resa insolubile dal heating. Da allora in poi, la zona protetta è esposta ad energia ultravioletta per indebolire la relativa struttura per rimozione successiva. Un secondo inverso che il positive imageable resiste allo strato ottiene formato sul primo strato ed esposto ad energia ultravioletta in una regione direttamente sopra l'elemento di espulsione dell'inchiostro. Ad un singolo punto, sia la zona protetta del primo strato che la regione non-protetta del secondo strato sono rimosse per formare una caratteristica di flusso dell'inchiostro, un alloggiamento di bolla o un orifizio della piastra dell'ugello. I resti dei primi e secondi strati si transformano in in coperta esposta ad energia ultravioletta e curata sul posto.
