Various aspects of the invention provide methods of manufacturing probe
cards and test systems which may test microelectronic components using
such probe cards. In one specific example, a probe card may be
manufactured by forming a plurality of blind holes in a substrate, with
each hole having a closed bottom spaced from a back of the substrate by a
back thickness. An electrically conductive metal may be deposited on the
substrate to fill the holes and define an overburden on the substrate. The
metal in each hole may define a conductor. At least a portion of the
overburden may be removed to electrically isolate each of the conductors
from one another. A portion of the substrate including the back thickness
is removed to define an array of pins extending outwardly from a remaining
thickness of the substrate, with each pin being an exposed length of one
of the conductors.
Os vários aspectos da invenção fornecem métodos de cartões da ponta de prova do manufacturing e testam os sistemas que podem testar componentes microelectronic usando tais cartões da ponta de prova. Em um exemplo específico, um cartão da ponta de prova pode ser manufaturado dando forma a um plurality de furos cegos em uma carcaça, com cada furo que tem um fundo closed espaçado de uma parte traseira da carcaça por uma espessura traseira. Um metal eletricamente condutor pode ser depositado na carcaça para encher os furos e para definir um overburden na carcaça. O metal em cada furo pode definir um condutor. Ao menos uma parcela do overburden pode ser removida para isolar eletricamente cada um dos condutores de um outros. Uma parcela da carcaça including a espessura traseira é removida para definir uma disposição dos pinos que estendem externa de uma espessura restante da carcaça, com cada pino que está a um comprimento exposto de um dos condutores.
