A singulation method used in leadless packaging process is disclosed. An
array of molded products on an upper surface of a lead frame is utilized
in the singulation method. The lead frame has a plurality of dambars
between the molded products. The lower surface of the lead frame is
attached with a tape. Each of the molded products includes a semiconductor
chip encapsulated in a package body and electrically coupled to the upper
surface of the lead frame. The singulation method is accomplished by
etching the upper surface of the lead frame with the package bodies as
mask until each dambar is etched away.
Une méthode de singulation employée dans le processus d'empaquetage leadless est révélée. Une rangée de produits moulés sur un extrados d'une armature de fil est utilisée dans la méthode de singulation. L'armature de fil a une pluralité de dambars entre les produits moulés. L'intrados de l'armature de fil est attaché avec une bande. Chacun des produits moulés inclut un morceau de semi-conducteur encapsulé dans un corps de paquet et électriquement couplé sur l'extrados de l'armature de fil. La méthode de singulation est accomplie en gravant à l'eau-forte l'extrados de l'armature de fil avec les corps de paquet comme masque jusqu'à ce que chacun dambar soit gravé à l'eau-forte loin.
