A heat dissipation system includes an enclosure (10), a motherboard (30), a
CPU module, a plurality of first system fan (80) and a second fan (90).
The enclosure includes a first panel (12), a second panel (14)
perpendicular to the first panel and a third panel (16) parallel to the
first panel. A plurality of air inlets (18) is defined in the third panel.
The motherboard is mounted inside the enclosure parallel to but opposite
from the second panel. The CPU module is secured to the motherboard. The
first fan is secured to the first panel for expelling air inside the
enclosure to an outside of the enclosure. The second fan is secured to the
second panel for causing air entering the enclosure via the air inlets to
be directed generally toward the CPU module.
Um sistema da dissipação de calor inclui um cerco (10), um cartão-matriz (30), um módulo do processador central, um plurality do primeiro ventilador do sistema (80) e um segundo ventilador (90). O cerco inclui um primeiro painel (12), uma segunda perpendicular do painel (14) ao primeiro painel e uma terceira paralela do painel (16) ao primeiro painel. Um plurality de entradas de ar (18) é definido no terceiro painel. O cartão-matriz é montado dentro do cerco paralelo a mas do oposto do segundo painel. O módulo do processador central é fixado ao cartão-matriz. O primeiro ventilador é fixado ao primeiro painel para expelir o ar dentro do cerco a uma parte externa do cerco. O segundo ventilador é fixado ao segundo painel para causar o ar que entra no cerco através das entradas de ar a ser dirigidas geralmente para o módulo do processador central.
