An RF package includes a multilayered dielectric substrate, a feed-through,
and metal members. First and second dielectric substrates are formed on
the multilayered dielectric substrate. The multilayered dielectric
substrate has a cavity where a semiconductor element is to be mounted. The
feed-through connects the inside and outside of the cavity and is
comprised of a coplanar line formed on the first dielectric substrate and
an inner layer line obtained by forming the second dielectric substrate on
the coplanar line. The coplanar line and the inner layer line share a
strip-like signal conductor. The metal members are formed at a connection
interface between the coplanar line and the inner layer line on two sides
of the signal conductor.
Un pacchetto di rf include un substrato dielettrico multilayered, i membri del metallo ed e feed-through. In primo luogo e secondi substrati dielettrici sono formati sul substrato dielettrico multilayered. Il substrato dielettrico multilayered ha una cavità in cui un elemento a semiconduttore deve essere montato. Il feed-through collega la parte interna e la parte esterna della cavità ed è contenuto una linea complanare formata sul primo substrato dielettrico e una linea interna di strato ottenuta formando il secondo substrato dielettrico sulla linea complanare. La linea complanare e lo strato interno allineano la parte a mett a nudo-come il conduttore del segnale. I membri del metallo sono formati ad un'interfaccia del collegamento fra la linea complanare e la linea interna di strato da due lati del conduttore del segnale.
