Interconnection structures for integrated circuits have first cells
disposed in a first plane, at least second cells disposed in at least a
second plane parallel to the first plane, and vertical interconnections
disposed for connecting conductors in the first plane with conductors in
the second plane, at least some of the vertical interconnections initially
incorporating antifuses. The antifuses may be disposed over conductors
that are disposed on a base substrate. The antifuses are selectively fused
to prepare the integrated circuit for normal operation. Methods for
fabricating and using such vertical interconnection structures are
disclosed.
As estruturas da interconexão para circuitos integrados têm as primeiras pilhas dispostas em um primeiro plano, ao menos as segundas pilhas dispostas ao menos em um segundo plano paralelo ao primeiro plano, e as interconexões verticais dispostas para condutores conectando no primeiro plano com os condutores no segundo plano, ao menos alguns das interconexões verticais que incorporam inicialmente antifuses. Os antifuses podem ser dispostos sobre os condutores que são dispostos em uma carcaça baixa. Os antifuses são fundidos seletivamente para preparar o circuito integrado para a operação normal. Os métodos para fabricar e usar tais estruturas verticais da interconexão são divulgados.
