To provide a method of producing a multilayer printed wiring board that can
be intended to have low-profile, light-weight and high-density wiring of a
printed wiring board, and a multilayer printed wiring board produced by
the method of producing a multilayer printed wiring board, the
double-sided substrate is produced by the steps of forming an insulating
resin layer on a metal foil; of forming a via hole in the insulating resin
layer; of forming a first circuit pattern on the insulating resin layer
and forming a conductive layer in the via hole, by plating; and of etching
the metal foil to form it into a second circuit pattern. The produced
double-sided substrate is used as a core substrate for producing
multilayer printed wiring board by a laminate-en-bloc or a build-up
method.
Om een methode te verstrekken om een multilayer gedrukte telegraferende raad te produceren die bedoeld kan zijn om laag-profiel te hebben, wordt de lichtgewicht en high-density bedrading van een gedrukte telegraferende raad, en een multilayer gedrukte telegraferende raad die door de methode om een multilayer gedrukte telegraferende raad wordt geproduceerd te produceren, het tweezijdige substraat veroorzaakt door de stappen van het vormen van een het isoleren harslaag op een metaalfolie; van het vormen van a via gat in de het isoleren harslaag; van het vormen van een eerste kringspatroon op de het isoleren harslaag en het vormen van een geleidende laag in via gat, door plateren; en van het etsen van de metaalfolie om het in een tweede kringspatroon te vormen. Het geproduceerde tweezijdige substraat wordt gebruikt als kernsubstraat voor het produceren van multilayer gedrukte telegraferende raad door een gelamineerd-Engels-blok of een opbouwmethode.
