First pad electrodes for connection to leads and second pad electrodes for
an internal interface, are provided over a main surface of a first LSI
chip. Third pad electrodes of a second LSI chip and the second pad
electrodes of the first LSI chip are respectively electrically connected
to one another by wires. Circuits required as for a system LSI, which are
not included in the LSI chip, are placed over the LSI chip, to implement a
desired function used as for the system LSI by the two LSI chips. The
system LSI is easily implemented by a semiconductor device wherein a
plurality of LSI chips are sealed with a resin.
Τα πρώτα ηλεκτρόδια μαξιλαριών για τη σύνδεση στους μολύβδους και τα δεύτερα ηλεκτρόδια μαξιλαριών για μια εσωτερική διεπαφή, παρέχονται πέρα από μια κύρια επιφάνεια ενός πρώτου lsi τσιπ. Τα τρίτα ηλεκτρόδια μαξιλαριών δεύτερο lsi πελεκούν και τα δεύτερα ηλεκτρόδια μαξιλαριών του πρώτου lsi τσιπ αντίστοιχα ηλεκτρικά συνδέονται με το ένα άλλο με τα καλώδια. Τα κυκλώματα που απαιτούνται όπως για lsi συστημάτων, που δεν συμπεριλαμβάνονται στο lsi τσιπ, τοποθετούνται πέρα από το lsi τσιπ, για να εφαρμόσουν μια επιθυμητή λειτουργία που χρησιμοποιείται όπως για lsi συστημάτων από τα δύο lsi τσιπ. Lsi συστημάτων εφαρμόζεται εύκολα από μια συσκευή ημιαγωγών όπου μια πολλαπλότητα lsi των τσιπ σφραγίζεται με μια ρητίνη.
