A defect inspection method and a defect inspection apparatus accurately
determine whether potential defects on a surface of a wafer are true
defects, and restrains the oversight or the like of defects, permitting
reliable quality assurance and accurate quality control to be achieved.
The number and positions of detected potential defects are used as the
parameters for determining whether potential defects are true defects. The
density of potential defects is determined, and the determined density is
compared with a set value to decide whether the potential defects are true
defects. A surface of a wafer is captured using a differential
interference microscope, and the image is processed to count the number of
potential defects observed on the surface. The potential defects are
detected at the spots where luminance shifts in the captured image. A
spatial filter is applied to the captured image to enhance the area where
the luminance shifts, and the enhanced area is binarized. This allows even
adjoining potential defects to be detected without overlapping. Based on
the characteristic amounts of the detected areas, it is decided whether
the potential defects are true defects or noises, then the number of the
true defects is counted.
Un método de la inspección del defecto y un aparato de la inspección del defecto se determinan exactamente si los defectos potenciales en una superficie de una oblea son defectos verdaderos, y refrenan el descuido o los similares de los defectos, de la garantía de calidad confiable de permiso y del control de calidad exacto que se alcanzarán. El número y las posiciones de defectos potenciales detectados se utilizan como los parámetros para determinarse si los defectos potenciales son defectos verdaderos. La densidad de defectos potenciales se determina, y la densidad resuelta se compara con un valor del sistema para decidir a si los defectos potenciales son defectos verdaderos. Una superficie de una oblea se captura usando un microscopio diferenciado de interferencia, y la imagen se procesa para contar el número de los defectos potenciales observados en la superficie. Los defectos potenciales se detectan en los puntos adonde la luminiscencia cambia de puesto en la imagen capturada. Un filtro espacial se aplica a la imagen capturada para realzar el área adonde la luminiscencia cambia de puesto, y el área realzada es binarized. Esto permite que incluso los defectos potenciales colindantes sean detectados sin el traslapo. De acuerdo con las cantidades características de las áreas detectadas, se decide si los defectos potenciales son defectos o ruidos verdaderos, después el número de los defectos verdaderos se cuenta.
