In order to efficiently cool highly heat generating components mounted on
an electronic device, it is necessary to provide a large heat sink, which
is the heat dissipation member, and this entails the problem of an
enlarged device size and accordingly an increased installation space. A
heat receiving member is attached to a heat generating component installed
in a housing, a fan for discharging air within the housing out of the
housing is attached on a part of a wall of the housing, a heat sink having
a base and fins arranged on the base is attached opposite the fan on an
outer face of the wall of the housing or protruding out of the wall with
the fins facing the housing, and the heat sink and the heat receiving
member are connected by heat transport means.
Per raffreddare efficientemente altamente il calore che genera i componenti montati su un dispositivo elettronico, è necessario da fornire un grande dissipatore di calore, che è il membro di dissipazione di calore e questo richiede il problema di un formato ingrandito del dispositivo e di conseguenza di uno spazio aumentato dell'installazione. Un calore che riceve il membro è fissato ad un calore che genera il componente installato in un alloggiamento, un ventilatore per scaricare l'aria all'interno dell'alloggiamento dall'alloggiamento è fissato su una parte di una parete dell'alloggiamento, un dissipatore di calore che ha una base ed alette organizzate sulla base è fissato di fronte al ventilatore su una faccia esterna della parete dell'alloggiamento o alla sporgenza dalla parete con le alette che affrontano l'alloggiamento ed il dissipatore di calore ed il calore che ricevono il membro sono collegati attraverso i mezzi di trasporto di calore.
