A device and method for enclosing electronics in a waterproof environment
and transferring the heat generated by the electronics to an external
environment is provided. The device includes a housing and a heat sink.
The housing includes top and bottom pieces that are sealed to one another
forming an interior portion. The interior portion houses electronic
components. A face plate is coupled to the front of the housing and
includes an opening that is sealed with a hinged door. A fastening
mechanism securely fastens the heat sink to the housing so that a
substantial portion of the heat sink is in contact with the back side of
housing. Heat sink includes a base and a plurality of fins that are
adapted to transfer heat generated by the electronic components within the
interior of the housing to an external environment.
Un dispositif et une méthode pour enfermer l'électronique dans un environnement imperméable à l'eau et transférer la chaleur produite par l'électronique à un environnement externe est fourni. Le dispositif inclut un logement et un radiateur. Le logement inclut les morceaux dessus et bas qui sont scellés à un un autre qui forme une partie intérieure. La partie d'intérieur loge les composants électroniques. Un plat de visage est couplé à l'avant du logement et inclut une ouverture qui est scellée avec une porte articulée. Un mécanisme d'attache attache solidement le radiateur au logement de sorte qu'une partie substantielle du radiateur soit en contact avec l'arrière du logement. Le radiateur inclut une base et une pluralité d'ailerons qui sont adaptés à la chaleur de transfert produite par les composants électroniques dans l'intérieur du logement à un environnement externe.
