A method of forming a hermetically sealed MEMS package includes a step of
providing a supporting GaAs substrate with at least one contact for the
MEMS device on the surface of the supporting substrate and forming a
cantilever on the surface of the supporting substrate positioned to come
into electrical engagement with the contact in one orientation. A metal
seal ring is fixed to the surface of the supporting substrate
circumferentially around the contact and the cantilever. A cavity is
etched in a silicon chip to form a cap member. A metal seal ring is fixed
to the cap member around the cavity. The package is hermetically sealed by
reflowing a solder alloy, positioned between the two seal rings, in an
inert environment without the use of flux.
Un metodo di formare un pacchetto ermeticamente sigillato di MEMS include un punto di fornire ad un substrato di sostegno di GaAs almeno un contatto per il dispositivo di MEMS sulla superficie del substrato di sostegno e di formare un a mensola sulla superficie del substrato di sostegno posizionato per entrare nell'aggancio elettrico con il contatto in un orientamento. Un anello di chiusura del metallo è riparato alla superficie del substrato di sostegno circonferenzialmente intorno al contatto ed all'a mensola. Una cavità è incisa in una placchetta di silicio per formare un membro della protezione. Un anello di chiusura del metallo è riparato al membro della protezione intorno alla cavità. Il pacchetto è sigillato ermeticamente reflowing una lega della saldatura, posizionata fra i due anelli di chiusura, in un ambiente inerte senza l'uso di cambiamento continuo.
