An accelerometer chip (202) has a molded thermoplastic cap (210) applied on
one surface to provide a cavity into which the cantilevered mass (204) of
the accelerometer may move. An array of caps is applied to a wafer of
accelerometer chips (202) before singulation of the wafer.
Ένα τσιπ επιταχυμέτρων (202) εφαρμόζει μια φορμαρισμένη θερμοπλαστική ΚΑΠ (210) σε μια επιφάνεια για να παρέχει μια κοιλότητα στην οποία η μάζα (204) του επιταχυμέτρου μπορεί να κινηθεί. Μια σειρά καλυμμάτων εφαρμόζεται σε μια γκοφρέτα των τσιπ επιταχυμέτρων (202) πριν από το singulation της γκοφρέτας.
