An interposer for electrically coupling a semiconductive device to an
electrical apparatus includes (i) a substrate comprised of an electrically
insulating, thermally conductive ceramic material; and (ii) an electrical
conductor on the substrate having a receiving end for connecting to a
semiconductive device and a terminal end for connecting to an electrical
apparatus. The semiconductive device is electrically coupled to the
electrical apparatus when the semiconductive device is connected to the
receiving end of the electrical conductor and the terminal end of the
electrical conductor is connected to the electrical apparatus. A thermally
conductive connector connects the semiconductive device to the interposer.
The thermally conductive interposer and connector conduct heat from the
semiconductive device to the environment, thereby protecting the
semiconductive device from overheating.
Interposer для электрически соединять semiconductive приспособление к электрическому прибору вклюает (i) субстрат состоял из электрически изолировать, термально проводной керамический материал; и (ii) электрический проводник на субстрате имея получая конец для соединяться к semiconductive приспособлению и терминальный конец для соединяться к электрическому прибору. Semiconductive приспособление электрически соединено к электрическому прибору когда semiconductive приспособление соединено к получая концу электрического проводника и терминальный конец электрического проводника соединен к электрическому прибору. Термально проводной разъем соединяет semiconductive приспособление к interposer. Термально проводные interposer и разъем дирижируют жару от semiconductive приспособления к окружающей среде, таким образом защищая semiconductive приспособление от перегревать.
