A method for making a nickel/silicon sputter target, targets made thereby
and sputtering processes using such targets. The method includes the step
of blending molten nickel with sufficient molten silicon so that the blend
may be cast to form an alloy containing no less than 4.5 wt % silicon.
Preferably, the cast ingot is then shaped by rolling it to form a plate
having a desired thickness. Sputter targets so formed are capable of use
in a conventional magnetron sputter process; that is, one can be
positioned near a cathode in the presence of an electric potential
difference and a magnetic field so as to induce sputtering of nickel ion
from the sputter target onto the substrate.
Eine Methode für das Bilden eines nickel/silicon spritzen Ziel, die Ziele, die dadurch und Spritzenprozesse mit solchen Zielen gebildet werden. Die Methode schließt den Schritt des Mischens des flüssigen Nickels mit genügendem flüssigem Silikon ein, damit die Mischung geworfen werden kann, um eine Legierung zu bilden, die keine Silikon weniger als mit 4.5 Gewichten % enthält. Vorzugsweise wird der Formbarren dann geformt, indem man sie rollt, um eine Platte zu bilden, die eine gewünschte Stärke hat. Spritzen Sie Ziele, also gebildet seien Sie zum Gebrauch in einem herkömmlichen Magnetron spritzen Prozeß fähig; das heißt, kann man nahe einer Kathode in Anwesenheit eines elektrischen möglichen Unterschiedes in Position gebracht werden und ein magnetisches fangen auf, um das Spritzen des Nickelions vom spritzenziel auf das Substrat zu verursachen.
