A solid-state image pickup apparatus having hermetic seal portion capable
of packaged in a smaller size by a simple construction and fabricated with
high precision at wafer level is constructed such that an epoxy-type resin
sheet having opening portion only at light-receiving portion is adhered to
solid-state image pickup device chip by an adhesive and a transparent
member capable of becoming a flat-plate portion is adhered onto the
epoxy-type resin sheet by means of an adhesive.
Un aparato de estado sólido de la recolección de la imagen que tiene porción hermética del sello capaz de empaquetado en un tamaño más pequeño por una construcción simple y de fabricado con la alta precisión en el nivel de la oblea se construye tales que un de epoxy-tipo hoja de la resina que tiene porción de la abertura solamente en la porción de luz-recepcio'n es adherido a la viruta de estado sólido del dispositivo de la recolección de la imagen por un adhesivo y adhieren a un miembro transparente capaz de hacer una porción del placa llano sobre el de epoxy-tipo hoja de la resina por medio de un pegamento.
