A manufacturing method of an electronic device is to improve test
efficiency using test structure and improve yield. The manufacturing
method performs test using a first lead wire disposed on an insulating
layer formed on a substrate and a second lead wire electrically connected
to the substrate and disposed on the insulating layer and manages the
electronic device on the basis of results of the test to manufacture the
electronic device. The manufacturing method includes a step of testing
whether the first lead wire is disconnected or not by measuring an
electric resistance between both ends of the first lead wire and a step of
testing whether the first and second lead wires are short-circuited or not
by measuring an electric resistance between the first lead wire and the
substrate.
Een productiemethode van een elektronisch apparaat is testefficiency te verbeteren die teststructuur gebruikt en opbrengst te verbeteren. De productiemethode voert test uit gebruikend een eerste looddraad die op een het isoleren laag wordt geschikt die op een substraat wordt gevormd en een tweede looddraad die elektrisch met het substraat wordt verbonden en die op de het isoleren laag wordt geschikt en slaagt het elektronische apparaat op basis van resultaten van de test erin om het elektronische apparaat te vervaardigen. De productiemethode omvat een stap van het testen of de eerste looddraad of door een elektrische weerstand tussen zowel einden van de eerste looddraad als een stap geen te meten van het testen wordt losgemaakt of de eerste en tweede looddraden of door een elektrische weerstand tussen de eerste looddraad en het substraat geen te meten worden kortgesloten.
