A substrate includes a non-conductive portion to be electroless-plated of a
substrate, on the surface of which fine metal catalyst particles composed
of silver nuclei and palladium nuclei each having an average particle size
of 1 nm or less adhere at a high nuclei density of 2000 nuclei/.mu.m.sup.2
or more. The metal catalyst particles are produced by sensitizing the
non-conductive portion of the substrate by dipping the substrate in a
sensitizing solution containing bivalent tin ions, activating the
non-conductive portion of the substrate by dipping the substrate in a
first activator containing silver ions, and activating the non-conductive
portion of the substrate by dipping the substrate in a second activator
containing palladium ions.
Ένα υπόστρωμα περιλαμβάνει μια non-conductive μερίδα ελεθτρολεσς-που καλύπτεται ενός υποστρώματος, στην επιφάνεια του οποίου τα λεπτά μόρια καταλυτών μετάλλων που αποτελείται από τους ασημένιους πυρήνες και τους πυρήνες κάθε ένα παλλάδιου που έχει ένα μέσο μέγεθος μορίων 1 NM ή λιγότεροι εμμένουν σε μια υψηλή πυκνότητα πυρήνων 2000 πυρήνων/μu.μ.σuπ.2 ή περισσότερο. Τα μόρια καταλυτών μετάλλων παράγονται με την ευαισθητοποίηση της non-conductive μερίδας του υποστρώματος με τη βύθιση του υποστρώματος σε μια λύση ευαισθητοποίησης που περιέχει τα δισθενή ιόντα κασσίτερου, που ενεργοποιούν τη non-conductive μερίδα του υποστρώματος με τη βύθιση του υποστρώματος σε ένα πρώτο ενεργοποιητή που περιέχει τα ασημένια ιόντα, και που ενεργοποιεί τη non-conductive μερίδα του υποστρώματος με τη βύθιση του υποστρώματος σε ένα δεύτερο ενεργοποιητή που περιέχει τα ιόντα παλλάδιου.
