Illumination light of an illumination device irradiates a part of a
peripheral surface of a semiconductor wafer from a side of the
semiconductor wafer. Then, a shape of a side surface of a rim of the wafer
that is an area to be processed is picked up by a image-pickup device
disposed in an irradiation direction so as to be opposed to the
illumination device interposing the wafer. A difference of the shape of a
contour of the wafer rim can be recognized visually/automatically,
promptly and accurately, and a minute and local planar area to be
processed on the wafer rim can be determined accurately.
Το φως φωτισμού μιας συσκευής φωτισμού ακτινοβολεί ένα μέρος μιας απομακρυσμένης επιφάνειας μιας γκοφρέτας ημιαγωγών από μια πλευρά της γκοφρέτας ημιαγωγών. Κατόπιν, μια μορφή μιας δευτερεύουσας επιφάνειας ενός πλαισίου της γκοφρέτας που είναι μια περιοχή που υποβάλλεται σε επεξεργασία παίρνεται από μια συσκευή εικόνα-επαναλείψεων που διατίθεται σε μια κατεύθυνση ακτινοβολίας ώστε να αντιταχθεί στη συσκευή φωτισμού παρεμβάλλοντας την γκοφρέτα. Μια διαφορά της μορφής ενός περιγράμματος του πλαισίου γκοφρετών μπορεί να είναι αναγνωρισμένο οπτικά/αυτόματα, αμέσως και ακριβώς, και μια μικρή και τοπική επίπεδη περιοχή που υποβάλλεται σε επεξεργασία στο πλαίσιο γκοφρετών μπορεί να καθοριστεί ακριβώς.
