A fiber array module fabrication method. The method includes the steps of:
(a) preparing a optical fiber ribbon, a solder/binder coated fiber array
substrate, and two holder bases, one holder base having longitudinally
extended locating grooves; (b) putting the fiber array substrate in
between the holder bases and keeping the longitudinally extended grooves
of the fiber array substrate in alignment with the longitudinally extended
aligning grooves of the holder base and then loading the optical fiber
ribbon in the holder bases and keeping the optical fibers of the fiber
ribbon in the locating grooves of the holder base and the fixing grooves
of the fiber array substrate; (c) heating the solder or radiating the
binder to fixedly secure the optical fibers to the fiber array substrate
and the fiber array cover plate, and (d) cutting off the optical fibers
and removing the finished fiber array module from the holder bases.
Een methode van de de modulevervaardiging van de vezelserie. De methode omvat de stappen van: (a) voorbereidend een optische vezellint, een soldeersel/een bindmiddel met een laag bedekt substraat van de vezelserie, en twee houdersbasissen, één houdersbasis die in de lengte plaatsbepalingsgroeven heeft uitgebreid; (b) zettend het substraat van de vezelserie tussen de houdersbasissen en houdend de in de lengte uitgebreide groeven van het substraat van de vezelserie op één lijn met in de lengte uitgebreid richt groeven van de houdersbasis en dan ladend het optische vezellint in de houdersbasissen en houdend de optische vezels van het vezellint in de plaatsbepalingsgroeven van de houdersbasis en de bevestigende groeven van het substraat van de vezelserie; (c) verwarmend het soldeersel of uitstralend het bindmiddel de optische vezels aan het substraat van de vezelserie en de de dekkingsplaat van de vezelserie vast om te beveiligen, en (d) afsnijdend de optische vezels en verwijderend de beëindigde module van de vezelserie uit de houdersbasissen.