A conductive composition of titanium boronitride (TiB.sub.x N.sub.y) is
disclosed for use as a conductive material. The titanium boronitride is
used as conductive material in the testing and fabrication of integrated
circuits. For example, the titanium boronitride is used to construct
contact pads such as inline pads, backend pads, sensors or probes.
Advantages of embodiments of the titanium boronitride include reduced
scratching, increased hardness, finer granularity, thermal stability, good
adhesion, and low bulk resistivity. Exemplary methods of creating the
titanium boronitride include a sputtering process and a plasma anneal
process.
Une composition conductrice du boronitride titanique (TiB.sub.x N.sub.y) est révélée pour l'usage comme matériel conducteur. Le boronitride titanique est employé en tant que matériel conducteur dans l'essai et la fabrication des circuits intégrés. Par exemple, le boronitride titanique est employé pour construire des garnitures de contact telles que les garnitures intégrées, les garnitures principales, les sondes ou les sondes. Les avantages des incorporations du boronitride titanique incluent l'éraflure réduite, la dureté accrue, le granularity plus fin, la stabilité thermique, la bonne adhérence, et la basse résistivité en bloc. Les méthodes exemplaires de créer le boronitride titanique incluent un processus de pulvérisation et un plasma recuisent le processus.
