A contact probe is fabricated by a method including a lithography step and
a plating step. The contact probe includes a plunger unit to form contact
with a circuit to be tested, a spring unit, and a lead wire connection
unit, all formed integrally so as to have a three dimensional
configuration with uniform thickness with respect to a predetermined plane
configuration in a thickness direction perpendicular to the predetermined
plane configuration. Preferably, a guide unit parallel to the spring unit
is also formed integrally. Further preferably, the contact probe is formed
integrally also including a stopper for each unitary configuration of the
spring unit constituted by a leaf spring.
Una sonda di contatto è fabbricata con un metodo compreso un punto di litografia e un punto di placcatura. La sonda di contatto include un'unità del nucleo mobile per formare il contatto con un circuito da esaminare, un'unità della molla e un'unità del collegamento del legare del cavo, interamente formata integralmente in modo da avere una configurazione tridimensionale con spessore dell'uniforme riguardo ad una configurazione piana predeterminata in una perpendicolare di senso di spessore alla configurazione piana predeterminata. Preferibilmente, un'unità della guida parallela all'unità della molla inoltre è formata integralmente. Avanzi preferibilmente, la sonda di contatto è formato integralmente inoltre compreso un tappo per ogni configurazione unitaria dell'unità della molla costituita entro una molla a lamelle.