A method for removing heat from an active area of an integrated circuit
device is provided. The method includes applying a separator to the active
area of the integrated circuit device. A thermally conductive element is
coupled to the active area of the integrated circuit device outwardly of
the separator.
Un método para quitar calor de un área activa de un dispositivo del circuito integrado se proporciona. El método incluye la aplicación de un separador al área activa del dispositivo del circuito integrado. Un elemento termal conductor se junta al área activa del dispositivo del circuito integrado exterior del separador.
