A cooling device includes a flow-path substrate, an intermediate substrate,
and a lid-substrate each made of a polyimide resin, and a condenser
substrate incorporated into holes of the intermediate substrate and an
evaporator substrate which are made of a metal having a high thermal
conductivity, whereby heat from a heat source can be enclosed into the
evaporator substrate and the condenser substrate, so that the quantity of
the latent heat can be substantially increased.
Μια δροσίζοντας συσκευή περιλαμβάνει ένα υπόστρωμα ροή-πορειών, ένα ενδιάμεσο υπόστρωμα, και ένα καπάκι-υπόστρωμα κάθε ένα φιαγμένο από ρητίνη polyimide, και υπόστρωμα συμπυκνωτών που ενσωματώνονται στις τρύπες του ενδιάμεσου υποστρώματος και υπόστρωμα εξατμιστήρων που αποτελούνται από ένα μέταλλο που έχει μια υψηλή θερμική αγωγιμότητα, με το οποίο η θερμότητα από μια πηγή θερμότητας μπορεί να εσωκλειστεί στο υπόστρωμα εξατμιστήρων και το υπόστρωμα συμπυκνωτών, έτσι ώστε η ποσότητα της λανθάνουσας θερμότητας μπορεί να αυξηθεί αισθητά.
